南宫28日前，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项的“IC设备关键零部件集成制造技术与加工平台”研发任务圆满完成并投入使用，标志着我国IC装备零部件在国产化进程中又迈出了重要的一步，不仅打破了该领域核心零部件长期依赖国外进口的被动局面，大幅度提升了我国IC装备制造产业链的整体竞争力。

　　随着我国集成电路产业的快速发展，产业需求已占到全球一半以上，但我国集成电路产业的供给能力只能满足国内市场需求的1/10，单元部件和零件国际采购受到严重制约，而国内供应商配套能力严重缺失，导致我国IC设备生产企业在零部件采购和备件采购过程中普遍面临采购成本南宫28、采购周期无法满足需求，迫切需要解决零部件和集成制造本土化。

　　平台围绕IC装备金属类零部件高效精密加工、表面处理、线个方面展开技术攻关与建设，突破了精密切削加工、特种表面处理和精密焊接等一系列关键技术。该平台已建设成集精密机械加工、特种表面处理、精密焊接于一体的IC设备精密零部件综合服务平台，建成国际水准的金属零部件表面处理及清洗试验线，通过多项国际先进的表面处理制程认证以及世界IC设备整机龙头美国应用材料公司和东京电子公司的整体考核，并成为其战略供应商，也是其在亚洲唯一硬质阳极及刷镀镍的供应伙伴。

　　同时，平台以共享南宫28、开放的方式为国内北方微电子、上海微电子、沈阳拓荆科技、沈阳芯源、沈阳新松等10余家IC装备企业提供产品研发与技术创新、精密机械零部件的加工制造及特殊表面处理服务，提供千余款零部件，在保证整机零部件工艺质量的同时，替代进口，降低采购成本，支撑产业链快速发展，截止去年12月南宫28，完成相关销售额5727.22万元，具备黑色金属零部件清洗6万件的生产能力